ADI公司致力于在关键产品领域推出新的增强型产品(EP)，以支持国防和航空航天应用。
ADI公司会一如既往将传统器件改造为EP封装。我们将根据各类军用/航空航天客户的应用需求，有针对性地选择相关器件。
ADI公司将不断改进新的设计工艺，以使关键技术中的核心芯片可支持EP。
采用EP工艺制造的芯片可在整个军用温度范围内正常工作。产品的额定温度范围达到-40°C至+105°C和-55°C至+125°C。
EP产品将采用ADI公司的0 ppm组装流程进行组装。
引脚表面处理默认为NiPdAu，有些封装采用SnPb。
EP器件将具有单独的数据手册。
受严格控制的生产设施包括一个组装厂、一个测试厂和一个制造厂。
增强型PCN流程
订购 #ADXXXXS-EP
可用产品列表
封装
封装
ADI公司致力于开发并不断完善世界一流的系统和工艺，以满足客户日益变化的封装需求。我们对技术、质量、出口合规性、可靠性、服务和成本的关注为客户带来了创新的解决方案。为满足客户的封装需求，ADI公司推出了如下技术成果，包括：增强型产品（额定温度范围为-40°C至+105°C和-55°C至+125°C的产品)、裸片销售、NiPdAu引脚表面处理产品和MIL-STD-883器件等等。
增强型产品
NiPdAu 战略
对于引脚架构封装，某些军用和航空航天应用要求采用其它解决方案来代替亚光锡。如果不需要支持整个军用温度范围和全部EP特性，则这些应用有时要求NiPdAu引脚架构封装。我们目前有600多种器件提供NiPdAu引脚架构封装，这些器件主要用在商用温度范围。在对军用和航空航天客户至关重要的技术领域，我们将继续推出NiPdAu器件。
相比于镀锡工艺，NiPdAu消除了锡须问题，组装厂无需执行电镀和后电镀烘烤工序，因而生产周期更短。它采用卤含量低/无卤的RoHS兼容材料进行组装。
NiPdAu是具有层叠式三电镀层的标准引脚架构，整个结构由引脚架构供应商预电镀。欲查看电镀叠层的断面图，请点击下面的链接。
裸片销售
军用产品
ADI公司服务于军用和航空航天客户已有三十年的历史，致力于通过最新的技术、制造能力和产品组合为高级和关键的航空航天和军事应用提供有力支持。ADI公司目前提供种类齐全的MIL-STD-883产品，这些产品采用完全军用级陶瓷(QML)封装，并具有符合MIL-PRF-38535标准的宽工作温度范围。
出口合规性
ADI公司承诺严格遵守美国和其它国家/地区的所有政府出口法律和条例。
在美国，ADI公司两用产品的出口和转口受美国出口管理条例(US EAR)的约束（这些条例由美国商务部监督执行）。ADI公司军工产品和军工服务的出口和转口受国际武器交易条例(ITAR)的约束（这些条例由美国国务院监督执行）。ADI公司的ITAR注册编号为M-2477。
当ADI公司从其它国家和地区出口产品和服务时，ADI公司还受这些国家和地区的政府出口条例的约束（例如欧盟出口条例）。
ADI公司建立了健全的出口管制计划。我们会审查交易的所有各方，以确定我们的交易对象是否是受制裁方。我们还会审查所有交易的最终用途。
- 出口分类信息
- ADI公司进出口分类信息 (pdf)